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阻抗条现场测试图

2018年2月25号进行中信华阻抗条测试,测试全面通过,现以全面开放阻抗板生产,现场测试图:

 

用于测试层压结构的阻抗条

 

 

我司员工用阻抗测试仪进行测试阻抗测试条

 

 

我司员工用阻抗测试仪进行测试阻抗测试条

 

 

切片线宽,线隙,PP厚度分析样品

 

 

切片用显微镜下进行仔细测量

 

 

二:中信华如何生产高精密多层板:


1)坚决不采用省锡的负片工艺,采用正片干膜工艺,确保从工艺上保障品质稳定可靠!


2)所有多层板全采用36T丝网印刷,阻焊油比传统的43T厚50%,为BGA及更精密细线路的独立线提供可靠性保证!


3)所有多层板一律采用铝片塞孔工艺,保证BGA焊接的可靠性,孔口发黄的问题给于极大的解决!


第二重保障:从核心原材料上保障材料品质的可靠性

 

:四层板的层压结构:

 

 

(1)现有7628层压结构:(下图为成品板厚:1.6mm

 

 

层别  叠层  各介质层厚度(mm)  

 

顶层线路1

   

0.035mm

 

 

压合PP(Preperg)

 

7628*1

 

0.2mm(介电常数4.5)

 
 

中间线路层2

   

0.0175mm

1.1mm(含铜芯板)

 
 

芯板

 

core

 

1.065mm(介电常数4.5)

 

中间线路层3

   

0.0175mm

 

压合PP(Preperg)

 

7628*1

 

0.2mm(介电常数4.5)

 
 

底层线路4

   

0.035mm

 


 

(2)新增2313层压结构:(下图为成品板厚:1.6mm)

 

 

层别

 

叠层

 

各介质层厚度(mm)

 
 

顶层线路1

   

0.035mm

 
 

压合PP(Preperg)

 

2313*1

 

0.1mm(介电常数4.05)

 
 

中间线路层2

   

0.0175mm

 

1.3mm(含铜芯板)

 

芯板

 

core

 

1.265mm(介电常数4.5)

 

线路层3

   

0.0175mm

 

压合PP(Preperg)

 

2313*1

 

0.1mm(介电常数4.05)

 
 

底层线路4

   

0.035mm

 


 

 

 

不同的成品板厚改变core就可以了,成品板厚以core对照表:

 

阻焊层参数

   

2313结构

 

7628结构

 

1,基材上的覆盖层:0.8mil

 

成品板厚

 

core芯片

 

core芯片

2,走线上的覆盖层:0.5mil
 

1.6mm

 

1.3mm

 

1.1mm

3,阻焊介电常数:3.8
 

1.2mm

 

0.9mm

 

0.7mm

 
 

1.0mm

 

0.7mm

 

0.5mm

 
 

0.8mm

 

0.5mm

 

0..mm

 

 

             单位转换:0.1mm=4mil   1mil=0.0254mm



 

 


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