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灾难性的负片工艺再出江湖,用此工艺为品质灾难!

工序:一次钻孔-导电膜-全板电镀-干膜贴膜-干膜线路检验-蚀刻-蚀刻线路检验-防焊-防焊对位检验-文字-表面处理-测试-外形-终检包装

 

一为什么采用负片:

 


1)全板电镀工艺,也就是行内俗称的负片工艺,说得很更通俗易懂一点:负片工艺就是少了一道电锡保护工序的工艺,少掉一道工序则成本低,交期快!

 


二:负片的危害性:

 


省成本不用镀锡的结果是会导致电路板过孔品质存在非常大隐患,存在通电一段时间过孔不通或是似通不通的情况,品质完全无法保障!

 


三:负片的生产原理:

 


负片工艺的原理决定了它的缺陷,原理很简单,如何保证孔内有铜,负片是采用干膜盖往过孔用来保护孔内不受蚀刻液的侵蚀,在行内也俗称为干膜掩孔而以下几点都会导致干膜盖孔失效:

 


1)钻孔的偏摆度,2)对位的绝对精度3)焊环的大小,4)插建孔的大小例举的4点都可能会导致蚀刻药水进到孔内,导致过孔质量不良!

 


四:如何识别厂家为负片:

 


1)如果你问的话,则厂家一般比较含糊或不明说,你就问他直接能不能生产半孔,如果不能生产则半孔则可能是负片的工艺可能性变大,或是直接咨询我们,我们在开放工厂活动中为大家详细的实地讲解


 


负片生产不了,只有正片能生产上面图片

 


2)对于双面板的,负片一般不敢抽测,只能选择全测,如果对于一些双面板也不敢抽测的,则要保持警醒,

 


五:正片工艺(俗称图形电镀):PCB行内用得最多的工艺,正片工艺占有市场99%,也是最稳定的工艺,从工艺本身来说,采用的电锡方法保护过孔避免被蚀刻液破坏,保证过孔品质,比负片成本高10%左右,增加了锡的成本,而且速度慢了不少,但是不用担心蚀刻液进入从而导致孔内似通非通,中信华所有的工厂都是采用正片工艺,我们也极力抵制及反对采用负片工艺,我们将引领行业的发展!

 


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