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常用的变频器温度检测电路

       常见IGBT模块的温度检测电路,多是由模块内部或外部温度传感器(多为负温度系数热敏电阻),与电阻串联形成对+5V的分压电路,从而将温度变化信号转变为电压信号,直接或经电压跟随器处理后,送入MCU引脚。检测信号为模拟电压信号。

 

       小功率变频器的模块温度检测电路,由温度传感器和555时基电路构成多稳态(又称多谐振荡器)电路,3脚输出脉冲的低电平宽度,代表着温度信号。经后级电路(MCU)D-A转换,获得温度检测信号。

 

       C37、C38充电时间由R2、D32决定,时间常数较小,对应3脚输出脉冲的高电平宽度;C37、C38的放电时间由RT、R3的并联值所决定,时间常数较大,对应3脚输出脉冲的低电平宽度。

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